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碱可去除制程保护材SLY00-P*

产品描述:律胜科技液态可剥式感光聚酰亚胺是一种具有独特性质的多功能材料,深受电路板行业的青睐。适用于多层板及软硬结合板内层焊盘及阶梯手指保护,业界常使用胶带/可剥蓝胶/PI膜进行保护,律胜感光耐热暂时保护胶,可直接印刷/感光显影/耐高温可以经过多次传压高温制程而不沾黏FPC,并可通过一般碱洗制程去除,焊盘面部残留,方便操作

产品特色



1. 轻松去除无残留: 使用一般碱性溶剂即可轻松去除,确保焊盘干净无残留。

2. 感旋光性: 非常适合需要在小区域进行精确保护的应用。

3. 高温热压不变形: 耐高温高压,经过230-1.5小时 5次传压,材料不扩散不变形 。能够承受高达320℃以上的温度。

4.  厚度灵活性:根据保护产品结构厚度要求,印刷厚度可控制   



应用领域

l  腔体封装结构: 为内埋焊盘提供保护,确保其免受污染

l  多层板镀铜隔断

l  金手指保护

l  软硬结合板压合段差整平填充



产品类型与特定应用

SLY00-P*系列

l  不与PP反应,适用于阻胶、铜表面焊盘、线路保护和手指保护

l  抗碱除油,可以替代PI胶带,可针对适用于棕化过程中的保护


image.png

项目   Item

条件   Condition

单位   Unit

SLY00-P*

操作厚度    Thickness

网印   Screen Print

um  

20~100

预烤条件   Pre-baking Condition

预烤温度 Pre-baking temperature

90  

预烤时间 Pre-baking  time

min

9~10

曝光条件    Exposure Condition

波长   Wavelength 365/385/405nm

mJ/cm2  

200~500  

显影条件    Developing Condition

1%K2CO3(Na2CO3)-30

sec  

60~120

分辨率  Resolution

圆孔   Round hole/线宽line width

um 

100


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