产品特色
1. 轻松去除无残留： 使用一般碱性溶剂即可轻松去除，确保焊盘干净无残留。
2. 感旋光性： 非常适合需要在小区域进行精确保护的应用。
3. 高温热压不变形： 耐高温高压，经过230℃-1.5小时 5次传压，材料不扩散不变形 。能够承受高达320℃以上的温度。
4. 厚度灵活性：根据保护产品结构厚度要求，印刷厚度可控制
应用领域
l 腔体封装结构： 为内埋焊盘提供保护，确保其免受污染
l 多层板镀铜隔断
l 金手指保护
l 软硬结合板压合段差整平填充
产品类型与特定应用
SLY00-P*系列
l 不与PP反应，适用于阻胶、铜表面焊盘、线路保护和手指保护
l 抗碱除油，可以替代PI胶带，可针对适用于棕化过程中的保护
项目 Item | 条件 Condition | 单位 Unit | SLY00-P* |
操作厚度 Thickness | 网印 Screen Print | um | 20~100 |
预烤条件 Pre-baking Condition | 预烤温度 Pre-baking temperature | ℃ | 90 |
预烤时间 Pre-baking time | min | 9~10 | |
曝光条件 Exposure Condition | 波长 Wavelength 365/385/405nm | mJ/cm2 | 200~500 |
显影条件 Developing Condition | 1%K2CO3(Na2CO3)-30℃ | sec | 60~120 |
分辨率 Resolution | 圆孔 Round hole/线宽line width | um | 100 |
管理員
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