您好!欢迎光临律胜科技(苏州)有限公司
律胜科技(苏州)有限公司

BRINA™感光性介电绝缘材

负型感光聚酰亚胺材料 (N-PSPI)

产品描述:应用于晶圆封装(Wafer Level Package; WLP)制程的液态感旋旋光性介电绝缘材料,适用于RDL重分布制程

产品特色


   •低温固化:固化温度200°C

   •低热膨胀系数 < 40 ppm/°C

   •高显影解析度


测试项目

单位

WLPT01-B

 曝光/显影

/分辨率

曝光能量(Exposure dose)

mJ/cm2

150~200

显影液 (Developer)

-

CPN(环戊酮)/PGMEA

分辨率(Resolution) 膜厚/via

um

10/10

固化条件

固化温度(Cure temperature)

200

热性质

玻璃转移温度(Tg)

>200

热膨胀系数(CTE)

ppm/K

<40


如需产品相关数据或详细规格,请与我们联系。

标签:全部
评论

管理員

该内容暂无评论

局域网網友
更多>>

推荐新闻

    暫無推荐內容...