产品应用

在半导体封装技术，特别是在扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer-Level Packaging，FOWLP）和重分布制程（Redistribution Layer Process，RDL）中，PSPBO作为一种光阻材料，在层间介电材料、应力缓冲层和保护层的应用发挥着重要作用。在这些先进制程中，PSPBO的低热膨胀系数有助于提高芯片在温度波动下的稳定性，其高机械强度增强了芯片在物理压力下的耐用性，而低介电常数则确保了在高速数据传输过程中的低信号损耗。这些特性综合作用，大大提升了芯片在各种环境条件下的性能和长期可靠性。

产品特色 

•  低温固化

•   低热膨胀系数

•   高显影分辨率：膜厚/via=5um/5um , 10um/10um

•   低介电损失：Df <0.01@10GHz

•  水性溶剂显影

•  优异耐化性：能有效抵抗多种有机溶剂、无机酸、碱溶液的侵蚀

产品特性 

如需产品相关数据或详细规格，请与我们联系。