产品描述

光敏聚苯并恶唑（Photosensitive Polybenzoxazole；PSPBO）是一种在微电子和航空航天等关键领域中广泛应用的卓越耐热的光敏绝缘介质材料。其优异的光刻性能、机械强度、耐热性、绝缘特性、低吸水率和低介电常数使其成为这些高端领域的理想选择。在半导体封装技术，特别是在扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer-Level Packaging，FOWLP）和重分布制程（Redistribution Layer Process，RDL）中，PSPBO作为层间介电材料、应力缓冲层和保护层发挥着重要作用。在这些先进制程中，PSPBO的低热膨胀系数有助于提高芯片在温度波动下的稳定性，其高机械强度增强了芯片在物理压力下的耐用性，而低介电常数则确保了在高速数据传输过程中的低信号损耗。这些特性综合作用，大大提升了芯片在各种环境条件下的性能和长期可靠性。

产品特色

   •低温固化

   •低热膨胀系数

   •高显影解析度：膜厚/via=5um/5um , 10um/10um

   •低介电损失：Df <0.01@10GHz

产品特性

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