产品应用
因应可折迭装置的不断发展,对薄型化、低折痕和耐弯折盖板解决方案的需求更显重要,律胜科技拥有高性能PI材料方面的专业知识,在可挠性电子产品方面的创新备受信赖。
我们的超薄复合盖板(透明PI 与 UTG 结合)核心技术-透明PI,完全由律胜开发和制造,可提供专有技术和多项专利来支持独特的设计要求。
律胜提供高性能透明PI + UTG 解决方案,旨在实现薄型化、耐弯折、抗冲击、折痕优化的可折迭装置,能超越市场常规PET盖板+UTG性能。
产品特色
Ø 兼具薄度与优异抗冲击特性-薄度为市场常规PET盖板+UTG的50%,同时具备较佳抗冲击能力
Ø 折痕深度<10um
Ø 弯折特性佳 - 通过R1.5内折 20万次
产品性能
测试盖板比较 | 律胜透明复合盖板 (厚度<100um) | 市场常规PET盖板 (厚度>150um) |
落笔测试高度 (12.8克, 笔尖圆头半径0.5 mm) | >20cm | ~10cm |
落球测试高度(32.6g, 钢球半径20mm) | >60cm | ~50cm |
折痕深度@静态弯折12hr后,5分钟内量测 | <10um | >20um |
管理員
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